电子元件：淡化行业景气 关注个体成长(8)

　　把握估值比较与事件驱动下的阶段性投资机会，自下而上选择投资标的。

　　把握估值比较与事件驱动下的阶段性投资机会，自下而上选择个股。所谓估值比较，我们在11月份指出，以电子行业目前的低估值，当其它大行业的业绩增长或增长预期开始往下修正的时候，电子行业将会出现阶段性的投资机会。尽管大行业股票已经经历一轮较大的调整，电子行业的相对估值优势受到削弱，但是，在税改、3G发牌、奥运、创业板等事件驱动下，小盘的电子股可能会有较为活跃的阶段。

　　在个股选择上，我们把握两个原则，一是甄别产业转移的真正受益者，二是挖掘具备产品结构升级能力的公司。在此基础上我们构建了一个电子股小盘组合，包括如下8只股票：生益科技、大族激光、长电科技、华微电子、航天电器、莱宝高科、中环股份、顺络电子。

　　四：透视细分行业

　　1、DRAM：价格压力依然很大

　　DRAM产业在A股市场并无对应公司，但是这个产业对研究电子行业而言有很重要的现实意义和象征意义。现实而言，存储器占全球半导体销售额的近1/4，它的价格波动和销售增长对全球半导体产业举足轻重。07年，全球半导体产业的增长屡屡不及预期，DRAM是最大的负面影响因素。

　　就象征意义而言，这个产业是熊彼得所谓“创造性破坏”(creative destruction)的典型代表。DRAM在07年的出货量增长高达80%，但是由于价格的大幅下滑(见下图)，销售不见增长。消费者因为技术进步获得了巨大好处，而生产商缺饱受价格低迷之苦。

　　NAND Flash主要用于MP3、数码相机等，随着越来越多的手机开始附加音乐功能，对NAND的需求持续增长。但是，NAND产业的技术进步飞快，业内的产能竞争(以三星与东芝这样的产业巨头为代表)同样可谓异常激烈。NAND近期在进入产业淡季下，价格频频触底，东芝甚至在今日发出预警，提醒NAND今年的价格还可能下跌超过50%，高于其先前预期的40%的跌幅。

　　2、半导体封装测试：外包带动增长

　　封测产业在08年的看点包括两方面，IC产业的外包(out-sourcing)趋势加大，高阶封测产能增长不及需求增长。

　　(1)普遍预计08年半导体封装测试产业的成长性优于整体半导体产业。我们认为主要是受如下两个因素的推动：

　　其一、电子产品的半导体含量增加，别的不说，仅以PC为例，vista的应用使得1G、2G内存成为标配，DRAM的出货量大增，推动相应的封装测试需求增长。

　　而与DRAM的价格有如雪崩不同，其对应的封装与测试由于技术进步相对缓慢得多的原因，后者的产值增长明显超过DRAM的产值增长；其二、IDM大厂持续的业务外包。在IDM工厂变成Fab-lite或Fab-less工厂之前，它们先开始的是将封装测试环节外包，以降低运营成本应对产业的激烈竞争。据IEK估计，2009年全球封装测试代工的产值将从2005年的约158亿美元增长至258亿美元，使得在封装测试环节IDM与专业代工厂之间的加工规模接近1：1的比例。