中金发表报告表示，国务院政府工作报告，充分肯定中国过去五年科技创新方面的成果，其中全社会研发投入年均增长11%，跃居世界第二位。报告同时对2018年内地在人工智能（AI）、工业互联网、5G、集成电路等科技发展做出了明确目标与规划，2018年AI将加速在各行各业落地，5G加速发展及半导体行业加快“中国制造”。
该行称，国务院工作报告在加快制造强国建设中，第一个提到推动集成电路的发展。2014年，半导体超越石油，成为中国第一大进口原材料，因此半导体行业国产化要求迫切，尤其是先进制程。国家大基金在半导体行业全产业链上下游布局，各个板块龙头企业政府扶持意愿强。中金看好中芯国际（00981）、华虹半导体（01347）、三安光电、ASM太平洋（00522）等公司长期的发展。
就5G加速发展上，国务院报告中提到，要加快强国建设，推动第五代移动通信等产业发展。根据中美日韩等国运营商和芯片商的发布，该行明确了5G将在2020年进入大规模商用，随着内地运营商进入5G试商用，中金预计中国电信业资本开支将在2019年进入上行周期，主要设备商华为、中兴（00763）等将受益。
责任编辑：李双双
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