证券时报e公司讯，台湾COF基板龙头厂商JMC Electronics宣布，二季度上调COF基板报价最高15%。业内人士透露，今年以来，消费电子设备厂商备货凶猛，COF（薄膜覆晶封装）基板产能吃紧，传统淡季逆势爆满。机构预测，智能型手机采用COF的数量今年将倍增，渗透率将由去年的16.5％快速增长至今年的35％。需求暴增，但产能却同步吃紧，COF基板提价动力强劲。相关公司有丹邦科技、通富微电等。（中证资讯）
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