![汉德工业促进资本主席蔡洪平](http://n.sinaimg.cn/finance/transform/116/w550h366/20180811/G6v_-hhqtaww8874800.jpg)
新浪财经讯 “2018世界科技创新论坛”于8月10-12日在北京举行,主题为:共享全球智慧 引领未来科技,汉德工业促进资本主席蔡洪平出席并演讲。
今年5月,董明珠接受央视财经专访时表示,“哪怕投资500亿,格力也要把芯片研究成功。”
对此,蔡洪平评价,“很荒唐的”,“董明珠这么说是不懂科学”,“根本不懂芯片是什么”。他表示,造芯片是循序渐进的过程,甚至需要几代人的努力,“这是一个漫长的科学,多方的合作和全球化的合作,”不是你钱投进去就能有产出的。
蔡洪平还指出,中国对新材料的研发有三大问题需要解决,第一个是合格率需要解决,这个跟设备有关。第二个是可靠性要解决,精度要解决。第三是设备要解决,一定要有设备。有了设备以后再往上走。我们设备哪里来?我们设备技术跟上也是很大的瓶颈。
他直言,“我们以前国内报纸上经常充斥着院士们经常吹牛,报喜,厉害了我的国,其实在材料上根本没有解决这些问题。”
蔡洪平:“我看了蛮痛心的,很着急的,他们通常把一个论文以为就是技术,他们把中科院评院士当成待遇,后来很多人跟我说当了院士以后没有成果了,我不相信这句话,但是确实是这样。”他认为,在应用材料领域,中国还有很长的路要走。
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责任编辑:谢长杉
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