传统环氧塑封料行业面临技术升级的挑战

　　广东榕泰实业股份公司董事会近日通过了有关议案，决定投资10885万元建设高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料项目。该项目产品将填补国产环氧塑封料在高端市场的空白，有助于推动我国集成电路封装业的产业升级和封装技术的进步。

　　但就目前国内环氧塑封材料整体市场情况而言，企业普遍规模偏小，工艺落后，产品性能不稳定，功能单一，附加值较低等问题依然非常突出，高档材料仍需大量进口。随着近年来外资企业的涌入，中小民族企业不断受到冲击。今后2年-3年将是中国环氧塑封料企业发展的关键时期，我国的环氧塑封料生产企业在世界半导体行业的地位将会进一步增强的同时，行业也将面临重新整合洗牌的格局。

　　银联信分析：

　　一、我国环氧塑封料行业发展迅速

　　世界半导体封装用环氧模塑料(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。

　　环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。

　　随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。国内环氧塑封料起步较晚，从20世纪80年代中后期才开始生产，当时作坊式手工操作，年生产仅几十吨。1992年，由江苏中电华威公司实施完成“八五”技术改造项目，引进国外第一条自动化生产线，年生产能力从几十吨一下提升到2000吨以上，实现了第一次跨越式发展。通过十几年的发展，国内生产规模已达30000吨左右(仅中电华威公司一家生产规模达12000吨)，产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路，封装形式从仅能封装DIP到封装大面积DIP，以及表面封装用SOP、QFP／TQFP、PBGA等，生产技术水平从5 μm到3、2、l、0.8、0.5、0.35、0.25 um，研制水平已达0.13--0.10 μm。

　　截止到2006年底，中国大陆EMC总产能合计约7万吨，其中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春封塑料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等五家合计为6万吨，占总产能86%；其他厂家产能约1万吨，占总产能的14%。预计2008年底中国EMC总产能将超过8万吨。

　　二、高端产品仍以进口为主

　　从国际行业产品定位看，EMC以环氧树脂体系分为：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等。国外的环氧塑封料厂家基本上都有自己的研发中心，都具有自主开发的条件和实力，生产工艺和设备都很先进，都拥有先进的大规模生产线，包括国内的外资企业，所业他们的产品占据了大部分的中高端市场。国内的环氧塑封料企业大部分都存在规模小、技术薄弱、生产线落后等不足，产品也多半是中低档产品。中国内资中小企业产品多集中在低端的ECON型环氧树脂体系EMC，主要应用于中国面广量大的二极管、三极管等中小企业普通封装中，普遍存在品牌认知度低，产品一致性差，技术力量薄弱等问题。

　　另外，EMC要求5℃-10℃低温冷藏运输和仓储，造成物流成本过高，从而限制资源不足、规模小的内资中小厂家拓展全国市场，通常在局部区域市场以低价格竞争，获利能力较差。而附加值较高的高端产品，诸如：MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装用EMC仍以进口为主，本土制造的EMC还在推广测试、认证上量过程中。

　　目前，国内相关企业两级分化较为明显。SOT、SSOP、QFP、TQFP等封装已经成为目前中国大陆IC封装的发展主流，而与之相配套的EMC现以外企本土制造与进口并举，本土化采购已成为外资封装企业的共识，目前中国EMC生产厂家有汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司三家。但是，其他EMC制造企业产品主要还集中在分立器件封装用EMC的生产领域。