2008中国集成电路设计业迎来行业整合

　　经历多年高速增长的中国集成电路设计产业2007年步入低谷，增长率只有百分之十多一点。虽然依托于世界最大的电子产品制造基地，中国集成电路设计业拥有光明前景，但是相比集成电路市场，中国集成电路设计业的市场份额仍然太小。整个产业呈现出缺乏龙头企业、产品市场竞争力差等特点。目前，中国已有500多家集成电路设计公司，企业数量比全世界集成电路设计公司之和还多，企业质量参差不齐，亟待整合。2008年将是对前几年连续投资的收获盘整期，盘整必定会带动新一轮的高速增长，不同的企业也会面临不同的未来。

　　银联信分析：

　　一、中国集成电路设计产业发展现状

　　前几年IC设计业的高速增长主要得益于SIM卡、身份卡、MP3等市场的拉动。随着这些业务的逐渐饱和，IC设计企业尤其是龙头企业的盈利能力出现了下降。究其原因主要有以下三点：

　　1、过分重视技术，忽略市场

　　在IC设计领域，人们往往强调高技术水平的产品，认为技术领先就可以占据市场，一味追求技术领先，未将科研成果转化为生产力。但是，国际巨头如像TI、Broadcom甚至台湾联发科有足够的实力吞并任何可能潜在的技术领先者。中国IC设计企业如果寄希望于通过自身发展突破这些跨国公司垄断是十分困难的。

　　况且技术领先本身就有领先周期，没有市场的导引和深入，再好的产品也不能获得客户的认可，如果不能赶在市场崛起之前垄断市场，即使技术领先也往往会成为市场的牺牲品。中国有些IC设计企业拥有好的技术，没有好的业绩的原因也就在此。

　　2、只有拳头产品，产品单一

　　许多集成电路设计企业起步阶段均靠一种拳头产品，在后续的发展中，自主创新能力跟不上市场迅速变化的要求，拿不出更多的新产品去开拓市场，仅凭一些“吃老本”的产品来维系企业的生存，价格战成了唯一的、也是最低层次的竞争手段，进入恶性循环。

　　3、过分依靠政府扶持，与市场需求脱轨

　　由于集成电路设计业是国际重点扶植产业，每年都有大笔的政府集成电路扶植基金被投入到所谓的“国际先进水平项目”，所以集成电路设计业的发展过分依赖于政策扶植，一批企业老盯着政府项目、政府基金，难以取得良好的业绩。

　　二、未来中国集成电路设计产业发展方向

　　中国拥有巨大的电子产品消费能力，并且是世界最大的电子制造基地，毫无疑问，集成电路设计业在中国有良好的前景。适时调整思路，是中国集成电路设计业崛起的关键：

　　1、建立多方业务，实现业务多元化

　　任何产品都有生命周期，要长久发展，多元化是必然之路。只有紧扣市场需求，不断丰富产品线，才能在业绩上不断提升。

　　中国IC设计企业应立足本土优势领域，如政府采购、IC卡、多媒体、动漫文化、新型能源等，加强创新能力，实现业务多元化。树立本土技术、产品和应用标准，抢占市场先机。培育集成电路设计企业与电子整机生产企业经常性沟通联系和产品技术供需交流的渠道，通过电子整机生产企业的发展需求带动集成电路设计业的发展，努力实现电子整机产品集成电路设计本地化，提升产品竞争力。

　　2、立足自身状况，进行技术创新

　　如今，IC(集成电路)制造技术进步的代价越来越大，产业链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上，必须针对自身的实际情况，选择适合自己的发展策略。

　　一方面，目前，半导体工艺技术已接近极限，国际上采用90纳米技术已是主流，65纳米的项目也有100多个，少数公司已切入45纳米技术，而中国本土公司目前90纳米和65纳米的项目还非常少见。中国设计公司应与全球领先公司合作，大幅度提升自己的技术能力。积极参与国际化竞争，通过开拓国际市场把规模做大。

　　另一方面，近年来，全球0.16微米以下工艺产能迅速增长。中国半导体行业协会的统计数字显示，从2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工艺产能由24.8万片/周增至123.7万片/周。为缩短与国际先进企业在技术上的差距，持续投资以增强创新能力是本土集成电路设计企业的必然选择。

　　如今，半导体产业垂直分工日益细化，晶圆代工厂与IC设计公司彼此间的领域划分也相当分明。工艺制程技术的档次越高，集成电路产品设计与制造、封测各环节之间的关联性、协同性要求也就越高。先进工艺需要设计公司、晶圆厂共同定义工艺要求，并将产品参数优化放到首位。IC设计公司应与各环节企业有效沟通，提高技术进步。