传统环氧塑封料行业面临技术升级的挑战(2)

　　三、传统环氧塑封料面临的挑战

　　先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。

　　首先是来自阻燃方面的挑战。目前所使用的阻燃剂绝大多数是卤素衍生物或含锑阻燃剂等，卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，例如当其燃烧时会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran)等，这些有毒气体可能引起人体新陈代谢失常，从而造成紧张、失眠、头痛、眼疾、动脉硬化、肝脏肿瘤等病状，动物实验发现会导致癌症；另一方面处理或回收这些含卤废料也相当困难。因此含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。欧盟早在2000年6月就已完成了电气及电子设备废弃物处理法第5版修正草案，对无卤环保电子材料加以规范，明确规定多溴联苯(PBB)以及多溴联苯醚(PBDE)等化学物质2008年1月1日禁止使用。

　　其次是来自无铅焊料的挑战。自然界中的酸雨会把焊锡中的含铅材质溶解出来，经由食物及饮水铅会在人体内积累，引起重金属污染、进而危害到人体健康。因此含铅助剂也成为欧盟WEEE严禁使用的品种。在符合环保需求下，无铅焊料的开发已成为必然趋势。目前开发的无铅焊料的熔点相对较高，因此再流焊峰值温度也从目前含铅焊料的230--245℃升高到250--265℃。

　　最后是来自封装工艺的挑战，近年来半导体封装技术领域内正经历着2次重大变革，并蕴藏着第3次变革。第1次变革出现在20世纪70年代初期，其典型特征在于封装形式从插入式(如DIP)向表面贴装式(如QFP)转变；第2次变革出现在20世纪90年代中期，其典型特征在于从四边引脚型表面贴装(如QFP)，向平面阵列型表面贴装(如BGA)的转变。而出现于21世纪初期的第3次变革已初露端倪，其以芯片尺寸封装(CSP)、三维叠层封装以及全硅圆片型封装为典型特征。在这3次变革过程中，封装材料所扮演的角色将越来越重要，其已被视为挖掘集成电路极限(最优)性能的决定性因素。新型封装技术的发展对于环氧塑封料提出了如下基本性能要求：高耐热性、低吸潮性、低应力以及低成本。同许多其它有机高分子材料一样，环氧树脂也易于燃烧，因此在使用过程中通常都要加入阻燃剂，传统环氧塑封料很难同时满足上述要求，因此研制开发高性能环氧塑封料已势在必行。

　　四、行业风险分析

　　随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，综合来看，主要集中在使用性能的提高、有利于环境保护和控制成本等几个方面。而使用性能的提高主要体现在超薄、微型化、高性能、多功能化等方面。至于环保方面的要求，则体现在两个发展趋势上。其一，是要无铅化，要经得起260℃无铅工艺条件考验；其二，就是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无锑等。现在世界各大EMC生产厂商加快绿色环保型EMC的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC中小生产企业，挑战多于机遇。

　　目前中国EMC企业加快两极分化，已形成以中德合资的汉高华威电子有限公司(连云港)与日本住友独资的苏州住友电木有限公司两巨头为主导，中外群雄割据纷争的市场格局；随着中国封装企业及其客户对封装材料厂商要求品牌全球化认同、材料配套化、服务当地化趋势的加快发展，预计今后中国乃至世界EMC企业的市场集中度将进一步提高。在这样大势所趋之下，中国内资EMC中小生产企业必须加强行业内的联合，集中优势资源，积极推进高新材料的产业化进程，只有占据了规模和技术的双重优势，才能真正在世界环氧塑封领域占有一席之地。否则，就只能在狭窄低端领域，重复低价的恶性竞争，导致行业竞争环境的进一步恶化，使弱者更弱，最终走向被市场残酷淘汰的命运。

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