英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片

英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片
2023年04月12日 22:15 新浪科技

  

  新浪科技讯 北京时间4月12日晚间消息,据报道,英特尔公司今日表示,旗下芯片代工部门将与芯片设计公司Arm合作,以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔的工厂生产。

  英特尔曾是全球最大的芯片制造商,但如今已被台积电等竞争对手超越。作为CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)复兴计划的一部分,英特尔已决定向其他芯片公司开放其工厂,为其代工芯片。

  英特尔去年7月曾表示,将为联发科(MediaTek)代工芯片。首批产品将在未来18个月至24个月内生产,采用更成熟的制造技术(Intel 16)。

  此外,高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示,共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。

  对于此次与Arm合作,基辛格今日在一份声明中称:“随着数字化的日益普及,市场对计算能力的需求与日俱增。但到目前为止,客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择还相对有限。”

  分析人士称,英特尔此次与Arm合作,是希望在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。当前,台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商。

  基辛格曾预计,代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势,英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。

  基辛格曾表示:“我已经设定了一个目标,在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间,代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”

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责任编辑:郑卓

英特尔 Arm 台积电 芯片

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