新浪财经讯 1月9日消息,行业利好密集出台,有8大板块有望成为A股明日风口。
1、北京城市副中心发布多项重大工程时间表
北京城市副中心举行首场新闻发布会,通报了亚洲最大的地下综合交通枢纽等重大工程的建设进展和时间表。北京城市副中心管委会表示,副中心市级重大工程有115项,总投资1661.41亿元,涉及交通基础设施、文化、体育、教育、医疗卫生等众多民生项目。在交通基础设施方面,2019年11月30日开工的城市副中心站综合交通枢纽项目是副中心未来的交通中心、首都新门户。
利好板块:北京城市规划 京津冀
2、工信部:加快推动以云计算为代表的新一代信息技术产业发展
1月8日,华为云年度峰会2020在北京召开。会议分享了云计算、人工智能、5G等新一代信息技术进展,探讨了技术融合带来的趋势变革,交流了典型行业用户数字化转型实践。下一步,工信部信息技术发展司将努力营造良好发展环境、着力突破关键核心技术、深入推动行业应用、打造安全保障体系,加快推动以云计算为代表的新一代信息技术产业发展,全面推动与实体经济的深度融合,助力我国经济实现高质量发展。
利好板块:云计算 人工智能 5G
相关概念股:亨通光电、通宇通讯、紫光股份、中科曙光、浪潮信息
3、IC Insights:2019年中国晶圆制造市场规模同比增长6%
全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的。具体来看,2019年,中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%;美洲地区为308.13亿美元,同比下降2%;欧洲地区为35.95亿美元,同比下降11%;日本为29.87亿美元,同比下降13%。
利好板块:半导体 国产芯片
相关概念股:韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、紫光国微、康强电子
4、药监局党组书记李利在信息中心调研强调:以信息化引领药品监管现代化
李利指出,要用新平台构建新格局,对监管部门要用智慧监管平台打通各环节的信息壁垒,对产品要用追溯平台将全生命周期的数据整合起来。要用新技术提升新效能,运用信息技术特别是大数据、人工智能技术等探索对生产企业的“非现场监管”,通过 “以网治网”加强对网售“两品一械”的监管,探索应用“区块链”等技术加强监管对象的信用治理。
利好板块:药品信息化追溯 医药商业
相关概念股:恩华药业、国药一致、上海医药、久远银海、劲嘉股份
5、工信部信息技术发展司司长:将建设中国软件名城和软件名园,加快培育软件名企
1月8日,由中国软件行业协会主办的2020中国软件产业年会在北京召开。工信部信息技术发展司司长谢少锋在致辞中透露,下一步将在重点区域重点建设国家级的软硬件试配验证中心,高质量建设中国软件名城和软件名园,加快培育软件名企、软件名品。此外,将加强知识产权的保护和应用,持续推进软件正版化。
利好板块:国产软件
6、深圳市国资委发布《2019年度深圳市属国资国企社会责任报告》
《报告》指出,2019年深圳市属国资国企战略性新兴产业总资产423亿元,营业收入106亿元,利润总额10亿元。深创投累计扶持企业上市156家,投资企业上市数量保持国内创投行业第一。高新投累计扶持企业挂牌上市291家,担保集团累计扶持企业挂牌上市265家,国信证券累计扶持企业挂牌上市613家。以更大力度、更好服务支持民营企业发展,民营企业平稳发展专项工作支持民营上市公司55家,决策支持金额超200亿元。
利好板块:深圳本地股
7、苏浙沪皖达成长三角工业互联网一体化发展示范区建设战略合作协议
2020工业互联网创新发展大会暨工业人共振嘉年华1月9日在沪举行。会上,为深入贯彻工信部“长三角工业互联网一体化发展示范区”建设要求,苏浙沪皖四地经信部门签署了《共同推进长三角工业互联网一体化发展示范区建设战略合作协议》。
利好板块:长三角一体化 工业互联网 上海自由贸易港
相关概念股:中天科技、方正科技(维权)、神州信息、赛摩电气、东方嘉盛
8、华为海思下单5G芯片 联发科芯片传出缺货
据台湾晶圆制造同业爆料,华为海思半导体下了需求量相当于2亿套5G系统级芯片(SoC),远超过其实际需求;另外,联发科芯片传出大缺货,后续5G SOC芯片或将迎来一波涨价潮 。
利好板块:华为海思概念 国产芯片 5G
责任编辑:陈志杰
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