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原标题：全球第三大晶圆厂起诉IBM 要求法院裁定其行为并未违约
来源：财联社
在收到IBM律师函要求其就违反合约赔偿25亿美元后，全球第三大晶圆代工厂格罗方德周一向法院提交诉状，要求法官裁定其并未构成违约。
双方的纠葛要从2014年说起，当时IBM倒贴15亿美元将未盈利的半导体制造业务转手给格罗方德，并约定由其独家生产IBM的Power处理器。然而在2018年，格罗方德宣布由于研发成本的原因停止了先进制程（7nm）的开发，IBM不得不转向三星来代工生产其芯片。
在今年五月初，IBM宣布全球首发2nm制程工艺的芯片，其实公司亦在2017年全球首发5nm芯片，但由于“自家的工厂早就卖了”，所以相关技术的量产和落地仍需要交由相关代工厂完成。
格罗方德在诉状中表示，IBM在过去接近两年半的时间里一直保持沉默，突然在今年四月致信声称公司违约。除了威胁满足其要求以及将要起诉以外，IBM并没有针对其索赔要求给出实质性解释。
IBM方面则表示，公司在交易中向格罗方德提供了15亿美元用于支持下一代芯片，但对方在收到最后一笔付款后彻底背弃了IBM，并通过出售交易所得的资产获利。
非常凑巧的是，IBM发难也恰逢格罗方德传出IPO消息。据媒体援引知情人士报道，格罗方德正在与摩根士丹利就IPO事宜进行合作，估值有望达到200-300亿美元。这家代工厂系2009年从AMD的制造部门分拆，母公司是阿布扎比创投旗下的ATIC。
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责任编辑：刘玄逸
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