苹果5G芯片终将"自由":收购英特尔基带业务跻身六强

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　　原标题：苹果5G芯片终将“自由”：10亿美元收购英特尔基带业务跻身六强

　　5G的移动战场又有了新故事。

　　至今还没有5G手机消息的苹果，近日收获了一大利器。7月26日，英特尔和苹果共同发布声明称，双方已经签署协议，苹果将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务（Modem，业内也称基带芯片）。

　　该交易价值10亿美元，预计将于2019年第四季度完成，但须经监管部门批准并符合其他常规条件。

　　同时，大约2200名英特尔员工将加入苹果公司，一同并入苹果的还包括相关知识产权、设备和租赁。

　　声明表示，新获得的无线技术专利，加上苹果现有的专利组合，苹果将拥有超过17000项无线技术专利，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面。

　　英特尔将保留为非智能手机应用开发调制解调器的选择，例如针对个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车。

　　今年4月，英特尔就已经宣布退出5G手机基带芯片，当时就有传言称苹果将接手这项业务。如今，尘埃落定，苹果也补上了基带芯片的短板。

　　至此，手机5G基带芯片的主要玩家又变成6家，分别是苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。其中，苹果、华为、三星是全球手机的前三强，他们从终端到核心芯片都已齐备，接下来巨头之间的竞争将更加猛烈，也继续拉开和其他手机厂商的差距。

　　苹果英特尔各取所需

　　此次收购，对于苹果和英特尔来说，是相互利好、各取所需。

　　首先，英特尔继续瘦身转型。英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）上任后，大刀阔斧地执行英特尔的转型计划，迅速抛出两大动作。一是决定退出手机5G基带芯片市场，二是对14nm、10nm、7nm工艺的产品都做了新规划。

　　一方面，在前几年不断收购的基础上，英特尔在进一步对云、网、端的能力进行整合。

　　另一方面司睿博在为英特尔“止损”，基带芯片研发成本很高，此前紫光展锐相关人士就告诉21世纪经济报道记者，5G基带芯片的投入资金需要花费数亿美元。而英特尔又亟需提升业绩，从退出到最终出售，英特尔选择将战线缩小到PC以及更偏B端的数据业务上。

　　再看苹果，其向来的策略就是自研核心技术建立壁垒，并采用牵手多家供应商的平衡术。而面对5G时代，和通信功能息息相关的手机基带芯片，是最为关键的器件之一。苹果一直被诟病信号不好，就和基带芯片相关，因此它早就对基带芯片觊觎已久。

　　早在今年2月就传出消息，苹果正在由资深副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片，并且已将其调制解调器芯片工程团队从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。收购了英特尔团队后，苹果的核心器件能力进一步增强。

　　同时，苹果此前的基带芯片供应商是高通和英特尔，而高通和苹果一直官司不断，苹果也不愿意受到高通的限制。不出意外，苹果终于走向自研5G手机基带芯片的道路。

　　集邦咨询（TrendForce）拓墣产业研究院分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者分析道：“对苹果来说，收购英特尔的手机5G Modem团队与相关资产，其终极目标还是持续优化苹果自身手机的性能表现，同时也减少外部Modem芯片供应商的依赖，例如高通。”

　　他还表示，若苹果有意加速芯片自有化的脚步，最快在2020年，苹果应该就可以依英特尔所推出的5G手机Modem芯片加以优化，并导入2020年的iPhone产品中。

　　但是，姚嘉洋也指出，这种情况的发生几率较低，原因在于苹果在策略布局上，一向是采取稳扎稳打的做法，所以会将时间点推迟。“比较有可能的情况是，在考量5G手机信号品质下，苹果在2020年的5G Modem仍然会沿用高通的产品，在2019至2020年的这段时间，持续优化自有5G Modem的设计与效能表现，在2021年推出自有的5G Modem。毕竟英特尔的5G Modem表现在之前并不是相当理想，苹果要优化势必会花上些时间。”

　　多重市场争霸

　　眼下，5G移动战场中，竞争的局势更加错综复杂，在4G到5G的转换过程中，市场将重新洗牌、排位。

　　其一，在手机基带芯片上，现在的格局是六强争霸，即苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。

　　所谓基带芯片，主要功能是信号转换、同步传输。简单来说，用手机打电话、通过移动数据上网都需要基带芯片的支持，是5G手机中的关键所在。

　　因此，面对5G商用，芯片大厂纷纷推出5G基带芯片，占领高地。据记者了解，目前5G手机中，还是采取外挂基带芯片的方式，但是今年下半年，高通和华为将会发布整合了基带芯片的SOC芯片，这又会是新的突破。

　　在6家公司中，华为、高通和原英特尔的产品已经做了一次更新，都发布了两款基带芯片。

　　其中，华为先后发布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用于技术验证，后者将搭载在最新的5G版Mate 20 X和折叠屏Mate X中；高通的产品是骁龙X50、骁龙X55，今年会在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手机中应用。

　　在4G时代，高通的基带芯片一直领先，但是5G时代，华为迎头赶上，如今苹果也发力自研。未来谁将胜出，将要经过一番角力。

　　其二，值得注意的是，苹果、华为、三星还在全球手机市场中三强争霸。如今，他们都拥有自家的处理器、基带芯片等核心手机部件，在5G生态中，从芯片到终端，都有布局。这也是其他手机厂商较难具备的能力，可以预见，接下来手机市场上中小厂商的生存空间继续收缩，头部厂商间持续激烈的贴身肉搏，比拼综合技术实力。

　　荣耀总裁赵明在7月26日GMIC演讲中就谈道：“苹果一直是没有自己强的Modem的，那么在过去几年当中，它一直在高通解决方案和英特尔解决方案之间摇摆，这一次下定决心，要把5G未来的发展掌握在自己的手里。我们可以看到，领先的科技品牌都在核心技术上，都在关键的战略控制点上不断地进行投入。”

　　其三，苹果的抉择也将影响到芯片代工市场，拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额达到了49.2%，几乎占据半壁江山；三星以27.73亿美元的营收位列第二，市场份额18%。苹果的订单也将影响到两者的市场份额。

　　姚嘉洋向记者表示：“由于苹果打算摆脱对外部供应商依赖以来，高通极有可能在2020年就会失去苹果的5G Modem订单，更遑论其他的5G Modem供应商。比较需要留意的是，苹果把5G Modem自有化后，会将5G Modem芯片交由哪家晶圆代工厂进行量产，依照苹果过去的晶圆代工合作对象来看，最有可能应该是台积电，其次就是三星。考量到台积电和三星的属性，苹果的5G Modem订单花落台积电，是较为理想的选择，但如前所提，此情况发生的时间，应该是2021年。”

责任编辑：张宁