民生研究|晨听民声 2024.6.20

民生研究|晨听民声 2024.6.20
2024年06月20日 07:28 市场投研资讯

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策略|资金跟踪系列之一百二十四:市场热度仍在低位徘徊,ETF阶段成为平抑波动的力量

金融工程|城投择券策略系列:行将至此,城投如何展望?

通信|通信行业事件点评:汇绿生态收购全球光模块龙头30%股权,成为第一大股东

电子|ASMPT(0522.HK)深度报告:全球封装设备龙头,受益算力芯片先进封装增量

电|金海高科(603311.SH)首次覆盖报告:高性能空滤隐形冠军,新赛道开拓未来可期

资金跟踪系列之一百二十四:市场热度仍在低位徘徊,ETF阶段成为平抑波动的力量

市场交易热度略回落,仍处于今年1月下旬以来的低点。

全A的24/25年净利润预测均被继续上调。

两融活跃度有所回升,但仍处于春节以来中枢以下水平。

市场整体买入共识度有所回升,在农林牧渔、建筑等板块相对较高。

北上资金呈现明显净流出(以北上交易盘为主,北上配置盘次之),ETF则开始成为市场的阶段主要买入力量,且以机构ETF为主,相应地,两融结束了此前连续4周的净流出,这意味着ETF开始成为平抑交易型资金波动的主要力量之一,未来需要关注北上资金能否逐步企稳回流。

风险提示:

测算误差。

城投择券策略系列:行将至此,城投如何展望?

尽管票息和利差已经创历史新低,但该配还是要配,这是一个基本前提。

要考虑其中性价比和适配性的问题,对应合适的账户配合适的资产,在其中寻找性价比。

具体到操作当中,一方面在资质尚可的中高等级主体里面,久期为王,兼顾了票息和流动性;另一方面,有相应诉求账户的情况下,沿着政策和市场方向寻找一些久期和等级的叠加,获取高票息,尽管性价比有限,但其中更需要关注的或许是稀缺性和再投资风险。

风险提示:

城投口径偏差;平台类型界定偏误;利差计算偏误;数据可得性偏差。

▍通信行业事件点评:汇绿生态收购全球光模块龙头30%股权,成为第一大股东

事件:

2024年5月19日,汇绿生态(001267.SZ)与杭州杭实清紫泽源一号股权投资合伙企业、苏州聚合鹏飞创业投资合伙企业签订了《股权转让意向协议》及《承诺函》,拟以1.95亿元价格收购武汉钧恒科技有限公司30%的股权。2024年6月17日,公司发布公告,表示已正式签署《股权转让合同》,并已完成股权转让的工商变更登记,自此成为武汉钧恒科技的第一大股东。

武汉钧恒科技深耕光模块领域多年,近年来业绩保持高速增长:

成立于2012年,十余年以来,随着下游云计算、AIGC、5G通信等市场快速增长,民用光模块已成为公司盈利来源的主要产品。业务模式来看,公司聚焦光模块代工,通过ODM/JDM/OEM模式与客户开展合作。当前光模块产品速率涵盖10G~800G,应用场景聚焦云计算&AI,以多模为主。业绩方面,2021~2023年公司分别实现营收2.09/2.42/4.35亿元。

聚焦光模块代工,绑定头部大客户,构筑业绩核心增长动力:

在2021和2022年,钧恒科技陆续通过Finisar、新华三等主要客户的合格供应商认证,双方合作规模自此逐步增加,合作产品也由低速产品逐步拓展至各类速率,高速占比持续提升。2024年一季度公司实现营收1.25亿元,净利润989万元,公司在一季度实现了800G新品的批量交付,并且400G、800G销售占比超过50%,高端产品占比提升也推动公司毛利率水平从2023年的20.28%大幅提升至2024年一季度的29.70%。从此次收购的业绩承诺来看,2024~2026年承诺归母净利润分别为4500/5500/6800万元。

技术积淀深厚,光模块COB封装工艺国内先驱,硅光领域同样深度布局:

COB是数通光模块的主流封装工艺,公司作为国内较早掌握并使用COB工艺的厂商,积淀深厚,在COB工艺最关键的耦合环节掌握核心技术,并实现耦合设备的自主研发。硅光方面,公司通过自研硅光耦合设备,创新硅光光学耦合工艺,简化流程,提高光源耦合效率,降低链路损耗,实现多通道全自动化耦合、4通道和8通道耦合共平台,实现400G—800G—1.6T同平台演进,降低对设备和工艺要求的同时降低制造成本,实现量产。

投资建议:

AI领域火热持续拉动上游光通信产品需求,建议关注光模块领域的中际旭创新易盛博创科技光迅科技、汇绿生态,光器件领域的天孚通信太辰光,光芯片领域的源杰科技

风险提示:

AI发展不及预期,行业竞争加剧。

ASMPT(0522.HK)深度报告:全球封装设备龙头,受益算力芯片先进封装增量

ASMPT为全球封装设备龙头,主营半导体封装设备和SMT设备业务。

半导体业务方面,公司是算力芯片先进封装设备领军者。公司热压式固晶设备、混合键合式固晶设备可广泛应用于AI加速卡的2.5D/3D封装,和HBM的3D堆叠封装。

SMT业务方面,公司业务重心逐步转向汽车电子市场,服务器等算力相关应用亦引领了结构性增量。

投资建议:

ASMPT作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力。我们预计公司2024-2026年将实现营收150.39/181.34/212.92亿港元,实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元,对应现价PE为35/21/14倍,我们看好ASMPT在封装设备行业的领先地位,和下游算力应用带来的成长性,首次覆盖,给予“推荐”评级。

风险提示:

半导体行业复苏不及预期;市场竞争加剧;新品验证导入不及预期。

金海高科(603311.SH)首次覆盖报告:高性能空滤隐形冠军,新赛道开拓未来可期

公司是家电空滤国内小龙头,发力新能源汽车,开启多重成长线。

家电空滤主业稳健,增长点为:东南亚市场配合大客户进行开拓+小家电、清洁电器增速高。

新能源汽车业务带来第二成长曲线,新能源汽车空气过滤器面积大,价值量高,公司已为多家主机厂供货,后续产能建设完成有望带来较高业绩弹性。

航空空滤业务为国产C919大飞机供货,业绩端体现较小,是重要的技术实力背书。

投资建议:

预计 2024-2026 年公司营业收入分别为8.08、10.74和13.83 亿元,同比增速分别为11.5%、32.9%和28.7%;归母净利润分别为 0.72、1.01和1.34亿元,同比增速分别为 46.8%、39.6%和32.5%,对应PE为28x、20x和15x。考虑公司家电空滤业务增长稳健,新能源汽车及航空航天空滤业务高速成长,首次覆盖,给予“推荐”评级。

风险提示:

产能建设及爬坡不及预期的风险;客户验证进度不及预期的风险;汇率波动风险。

重要提示与免责声明

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