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报告摘要
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司2023年实现收入296.6亿元（国外232.5亿元和国内63.0亿元）、归母净利润14.71亿元。公司2024Q1实现收入68.4亿元（同比增长17%）、归母净利润1.35亿元（同比增长23%）。
中国华润成长电科技实际控制人，股权转让价格29.00元/股
长电科技股东大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。此次股份转让后，磐石香港或其关联方将持有的公司总股本22.54%的股份，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。
长电科技外延并购成长为全球封测前三，拟并购西部数据封测子公司以布局存储封测市场
长电科技拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体80%股权。晟碟母公司Western Digital Corporation（西部数据）是全球领先的存储器厂商。晟碟半导体2022年实现35亿元收入和3.6亿元净利润。
先进封装空间广阔，长电绍兴深度布局
根据Yole数据，全球先进封装场预计将在2028年达到724亿美元，2022-2028年间年化复合增速达8.7%。长电科技XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以CoWoS_R再布线层（RDL）转接板、硅转接板CoWoS_S和硅桥为中介层CoWoS_L的三种技术路径，且均已具备生产能力。长电绍兴总投资额80亿元，核心布局300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产。
风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。
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