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近日，宝鼎科技发布2023年一季度报告，营业收入同比出现明显增长，但公司净利润却大幅下降。季报称，营收的增长主要系公司合并了金宝电子的覆铜板及铜箔业务，但新增业务由于国内外多因素叠加，还未能实现预期价值。
来源：摄图网 宝鼎科技发布季报，营收、净利严重背离
近日，“海工装备”明星企业宝鼎科技股份有限公司（证券简称：宝鼎科技；证券代码：002552.SZ）发布了2023年一季度报告。季报显示，一季度公司实现营业收入6.10亿元，同比出现明显增长，增幅达601.32%；公司实现归母净利润为-0.28亿元，较上年同期大幅下降1814.20%，而扣非后净利润的跌幅更是达到了10739.72%，为3032.78万元。
据宝鼎科技季报披露，一季度营业收入的增长主要得益于合并山东金宝电子有限公司（以下简称：金宝电子）的覆铜板及铜箔业务。但与此同时，公司的营业成本及“四费”也随着新增业务的合并水涨船高。
季报显示，2023年一季度，宝鼎科技营业成本增长了641.67%，达到5.68亿元，销售费用和研发费用涨幅分别为687.37%和893.38%，分别为586.27万元和2743.50万元；“四费”中变化最小的是管理费用，同比增长280.70%，为2708.91万元。而公司的财务费用，涨幅居然达到了8040.03%，由上期-16.92万元跃升至1343.65万元。宝鼎科技称，上述成本及多项费用的变动均由于合并金宝电子所致。
值得注意的是，费用的增加并非宝鼎科技盈利滑坡的唯一原因。
一季度，宝鼎科技的投资收益为-466.43万元，同比下降332.50%，主要系公司参股公司杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司（以下简称：宝鼎小贷）的业绩出现显著下滑。此外，报告期内，宝鼎科技还因处置废旧设备导致其资产处置收益亏损41.01万元，亏损幅度达595.73%。
资料显示，宝鼎科技成立于1999年，原是一家主要从事各类大型铸锻件产品研发、生产和销售的高新技术企业，并且是国内同行业中第一家登陆深交所的民营企业。
公司的大型铸锻件作为装备制造业不可或缺的关键核心部件，被广泛应用于船舶、海洋工程、电力、工程机械和军工等行业。时至今日，宝鼎科技的产品已基本覆盖全国各地，并出口远销至诸多海外市场。
梳理发现，大型铸锻件作为宝鼎科技的看家业务一直支撑着公司业绩，而新增的覆铜板及铜箔业务也并非今年一季度才出现亏损。
截至2022年12月31日，公司实现营业收入13.81亿元，较上年同期增长290.91%。其中，公司原有大型锻铸件实现营业收入4.25亿元，同比增长19.52%，占比公司总营收29.68%；新增业务于2022年第四季度的营业收入为9.55亿元。
宝鼎科技在其2022年报中称，营收的大幅增长主要还是依靠公司原有大型铸锻件业务的贡献。
而2022年公司实现归母净利润-0.34亿元，同比下降641.48%。
分析原因，宝鼎科技称，利润下降主要系公司原有大型铸锻件业务营业收入同比虽增长,但由于管理费用的大幅增加，导致净利润同比下降。而新增业务覆铜板及电子铜箔由于受宏观经济环境及行业不景气的不利影响，纳入公司合并报表的第四季度净利润为-2809.16万元。此外，2022年度重大资产重组标的公司未能实现业绩承诺，根据商誉测试报告及未来经营预测，2022年度计提商誉减值准备840.27万元。另据“虎锋轮”诉讼案进展情况，武汉海事法院二审判决并执行，增加计提预计负债 957.87 万元。
新增业务未达预期，看家业务凸显疲软
宝鼎科技于2022年8月22日发布公告称，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会核准批复。
公告显示，宝鼎科技以发行股份作为对价支付的方式，向招远永裕电子材料有限公司（以下简称：永裕电子）、山东招金集团有限公司（以下简称：招金集团）等10家机构及1名个人交易对方购买其合计持有的金宝电子63.87%股权。本次交易完成后，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。
金宝电子成立于1993年，是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，已形成较强的技术竞争力和行业影响力。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、智能手机、航天军工等未来重点发展领域。
对于此次交易，宝鼎科技表示，交易完成后公司将增加电子铜箔、覆铜板的配套业务，为公司长期发展注入新动力（维权），有助于公司借助内生式增长与外延式发展并举的方式，在大型铸锻件领域及电子铜箔、覆铜板领域同步发展，充分利用上市公司平台优势、品牌优势、融资优势，以宝鼎重工（系宝鼎重工有限公司）、金宝电子作为运营主体，发挥各业务条线的互补作用。
然而，诸多因素的影响使得此新增业务未能发挥出预期价值。
宝鼎科技年报中披露，2022年，国际地缘政治因素叠加全球通胀压力，以及能源危机等问题掣肘全球经济复苏；同时，国内宏观经济仍面临较大下行压力。
一方面，国际形势变化导致大宗商品价格波动，金宝电子主要原材料铜、树脂、玻纤布等价格提升，较大的增加了公司的生产经营成本。另一方面，受宏观经济下行及行业周期因素和终端客户去库存因素影响，国内手机、电脑、家电等消费类电子产品终端市场需求下滑，2022 年度，国内铜箔、覆铜板行业订单不足，公司主要产品铜箔、覆铜板销量未达预期。
此外，金宝电子因行业环境不利调整了生产策略，小批量生产的用于5G相关高频高速领域的RTF、HVLP系列铜箔等新产品尚处于市场推广期，对于公司目前收入的贡献较为有限。
而在此前发布的业绩预告中，宝鼎科技坦言，2023年一季度较2022年同期由盈转亏，主要由于覆铜板及铜箔业务国内市场需求疲软，下游工厂订单不足导致销量及售价下降，净利润进而同比下降；大型锻铸件业务的售价及毛利率也同样承压。
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