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分析师:陈杭
联系人:安子超 18611396466
具体参见2022年12月27日报告《华大九天(301269):国产EDA变局中开新局》,如需报告全文或数据底稿,请联系团队成员或对口销售。
报告导读
我们提出“BBA”三因素框架——国产替代机遇( β )+技术变革趋势( β ),叠加公司卡位、产品布局、技术和人才优势(强α ),共同构成公司的投资逻辑。
1、时:内外双循环格局逐步形成
美持续加码对华半导体出口管制、长臂管辖,先进制程受阻,模拟芯片影响相对较小。美国出口管制新规全面涉及成品芯片、晶圆代工、制造设备甚至技术支持。由于工艺特性,数字芯片主流制程在28nm以下,美管制思路和目的是卡住先进制程,相比之下模拟芯片所使用的成熟制程受影响相对较小。
国内客户积极寻找替代方案以规避断供风险。近年来半导体全产业链加速国产替代,华大九天在数模芯片设计和晶圆制造领域都形成了一批标杆客户,完成研发铁三角构建。
2、势:技术变革驱动产业格局再分配
5G、Chiplet、AI等技术发展蕴含换道超车机遇。以Chiplet为例,不同芯片形成 die-to-die结构需要面临非常复杂的物理问题,比如电磁干扰、信号干扰、电流、电压、热量、应力等,物理仿真计算难度较高,全球仍缺乏长期数据积累和专用软件平台。
中国IC设计行业发展迅速,EDA付费群体壮大。近年来国内IC设计行业蒸蒸日上,企业数量和营收规模双增长,小企业逐步成长为中大型规模,经营规范化且具备一定的付费能力,国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动下快速扩容。
3、公司如何勇立潮头
模拟芯片长坡厚雪,EDA成长空间广阔。国内模拟芯片发展态势良好,公司第一成长曲线仍有很大空间。
产品兼具深度、广度,晶圆制造、数字设计接力增长。公司在晶圆制造领域已过渡到产品放量阶段,大力完善数字设计布局。
人才规模行业领先,团队资历深厚。公司聚集大量本土EDA专业人才,并构建了产教融合人才培养体系保障供给。
固定布局
工具条上设置固定宽高
背景可以设置被包含
可以完美对齐背景图和文字
以及制作自己的模板
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