中微公司深度解析：国内半导刻蚀巨头，迈内生、外延平台化|中微公司_新浪财经

来源：未来智库

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报告综述：

观点一、刻蚀技术水平已比肩国际，迈入薄膜沉积、量测平台化发展做大做强:

中微公司CCP电容式刻蚀机已达到国际最先进技术水平7nm/5nm，在存储器中64层3D NAND已经实现量产，128层3D NAND稳步推进引领国内大规模进口替代，ICP电感式突破至1Xnm，未来有望导入产线加大应用;同时，公司开启平台化发展，参股沈阳拓荆(国内PECVD、ALD龙头)、Solayer(镀膜设备)并拟参股上海睿励(国内厚膜量测设备领先者)，扩大业务领域，满足国内对薄膜设备、量测设备的等巨大需求，顺势做大做强。

观点二、高性价比叠加服务优势，为客户降本增效，实现由下至上的进口替代:

公司刻蚀机不仅技术水平达标、工艺通过验证，而是持续以创新设计、高性价比为客户降本增效;例如:公司双反应炉的产品相较于竞争对手可降低 30%至50%的生产成本和占地面积;根据公司未来3至5年的技术升级和外延扩张规划，公司除了线宽升级，也将持续以降本增效为核心，为国内客户创造进口替代的附加价值

观点三、进入先进制程赛道加厚壁垒，同步台积电技术升级，打开长期市场空间:

公司CCP刻蚀7nm/5nm均在台积电部分工艺量产，3nm同步验证中;公司紧跟先进制程验证，将有利于在相对成熟的制程节点验证;因此，在国内其他 14nm及以上Fab的工艺验证时达到高效率。此外，公司进入先进制程将打开长期市场空间，加厚竞争护城河;例如:逻辑、存储芯片追寻先进制程，平均每代刻蚀价值提升30%;逻辑芯片从28nm至7nm的Fab厂，技术工艺复杂化和线宽升级，使得每万片晶圆产能所需刻蚀设备从50台增加至近140台; 未来，刻蚀机价值量将持续同步5nm/3nm制程升级。

观点四、工艺通过验证，推动市占率爬升，显著受益于国内Fab未来5年设备密集拉动期:

2019至2020Q1，中微公司在国内重点客户的刻蚀机采购占比，同步工艺验证通过比例一路爬升，按招标阶段市占率分别为15%、19%至27%;根据 DIGITIMES采访讯息，中微公司创始人尹志尧预计，未来在Fab厂刻蚀设备的国产率将达50%;中微公司尚有极大增长空间。根据国内Fab已公布的投资金额测算，刻蚀机在国内Fab的扩产市场:逻辑芯片为290亿元;功率器件和特殊芯片为140亿元，存储芯片为690亿元。

盈利预测及估值:

综合考虑中微公司在行业技术水平、产品性价比、长期增量市场空间等各方面皆具备领先优势;我们维持盈利预测:2020-2022年公司营业收入为 24.19亿元/32.98亿元/44.60亿元，归母净利润2.87亿元/3.98亿元/5.44亿元。

报告节选（报告全文80页）：