【国金研究】深南电路深度：5G时代，通信板、服务器板及封装基板有望多点开花

来源：国金证券研究所

国金证券研究所

创新技术与企业服务研究中心

电子团队

核心结论

投资建议

预计2019-2021年公司归母净利润分别达到10.6亿元、15.5亿元和20.1亿元，再结合4G时期相关标的PE走势判断明年合理PE水平将达到43倍，对应明年合理市值为666亿元，具有较高的长期投资价值，考虑当前时点估值切换到2020年，我们给予公司未来6-12个月196.5元目标价，对应2019-2021年PE为62X、43X和33X，首次覆盖给予“买入”评级。

投资逻辑

空间增+单价涨+份额提，抓住5G最大增长弹性点迎成长：深南电路股份有限公司主营印制电路板（PCB）、封装基板和电子装联三大业务，其中PCB营收和毛利润占比超70%，且50%~70%来自于通信领域，可见通信板是公司近几年的业绩支撑。在这样的特性下，5G将是公司实现高成长的关键机会，我们通过解构三大重要因素发现公司将迎来成长：

1）通信设备出货量：根据测算，5G全球和国内基站数量将达到1038万和526万站（相对4G增加10%，后同），并且将带动全球和国内传输设备需求量达到256万和130万站（+30%），奠定5G增长态势；

2）单设备PCB价值量：单设备PCB有量价齐升之势，AAU设备中PCB价值量将达到3200元/台（+433%，弹性最大板块，公司是该类板材全球龙头），DU+CU中价值量为1580元/台（+15%），合计单个基站价值量为11180元/站（+253%），增长弹性充足；

3）厂商份额：通过对比国内外的竞争格局以及公司在技术等方面的竞争优势，我们认为近三年公司在5G板块中的市占率将达到15.0%、18.5%和18.5%，有望成为5G龙头。

5G三大因素増势明显，公司受益5G的逻辑成立，并且如果5G基站建设量超预期，公司业绩也会持续超预期，当前时点来看公司具有较高投资价值。

服务器接力5G增长，封装基板成长可期：服务器PCB规模在2018-2023年的复合增速将达5.8%，公司在南通扩产加码服务器PCB产能，有望享受行业增长红利；封装基板2018-2022年规模4年复合增长率达5.2%，随着公司投资10.2亿元用于无锡建设封装基板产能，未来有望实现高增长。

风险提示

5G基站建设量不及预期；公司市占率不及预期。

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