投资者提问：
董秘您好，请问贵司在介孔硅碳复合材料方向的技术沉淀、科研成果以及专利情况？目前相关的生产工艺是否成熟？是否有相应的布局与计划？
董秘回答(硅宝科技SZ300019)：
尊敬的投资者，您好！硅碳材料是未来的发展方向，三代产品是在介孔的碳中使用硅烷做化学气相沉积，形成硅碳的复合体。公司拥有多种技术工艺路线，将根据客户和市场需求供应产品。感谢您对硅宝科技的关注！
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