投资者提问:您好董秘,日前新闻报道,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆...

投资者提问:您好董秘,日前新闻报道,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆...
2024年03月19日 15:48 问董秘

投资者提问:

您好董秘,日前新闻报道,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。留意到华工激光和九峰山半导体实验室2023年签署过合作协议,请问该技术是用咱们的激光切割的吗?该技术的成功对公司有什么意义?期待百忙中您的回复,谢谢。

董秘回答(华工科技SZ000988):

投资者您好,公司围绕当前InP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)化合物材料,积极布局SiP(硅基光电子)、铌酸锂等新型材料方向,自主研发并行光技术(CPO、LPO等),积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用,为6G、F6G、AI、智能网联车提供更好的解决方案。感谢您对公司的关注。

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