投资者提问：
请问贵公司作为金刚石龙头企业。有在金刚石芯片方向布局吗
董秘回答(中兵红箭SZ000519)：
投资者您好，我公司正在研发金刚石半导体衬底材料（芯片晶圆原材料），尚处于实验室阶段，下游半导体应用领域相关的器件技术也处于试验论证阶段，该类型产品距离规模化市场应用还有很长的一段路要走，尚未实现量产，感谢您的关注。
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