投资者提问：
请问贵公司的新材料是否已应用到光刻机，光刻胶等领域？
董秘回答(博威合金SH601137)：
您好，公司材料暂无应用到光刻机、光刻胶领域。公司新材料在半导体芯片领域的应用主要在封装环节，包括引线框架和先进封装所使用的Socket基座。感谢您的关注！
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