投资者提问：尊敬的董秘，公司有CPO封装吗？|CPO_新浪财经

投资者提问：

尊敬的董秘，公司有CPO封装吗？

董秘回答(鼎龙股份SZ300054)：

感谢您的关注。在半导体先进封装材料领域，公司对上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。其中临时键合胶主要用于超薄晶圆减薄工艺，封装光刻胶主要用于再布线（RDL）、硅通孔（TSV）工艺，底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。以上产品暂不涉及CPO封装领域。

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