投资者提问：
在存储芯片领域，公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋股份，主营半导体封装材料引线框架业务。公告，公司拟收购盈骅新材股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现B材料等半导体封装基材的批量供货，请问，是否属实？
董秘回答(中京电子SZ002579)：
尊敬的投资者，您好！公司将积极在半导体领域开展投资经营，公司已在珠海建立了IC载板单体生产线，该生产线目前已开始向相关半导体客户进行小批量交付；公司通过投资参股天水华洋和盈骅新材，积极布局半导体封装核心材料产业。谢谢！
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