投资者提问:
您好,岸田拒绝与离任中国大使会面等证实日在对华关系进一步脱钩,日等国进一步限制各种基础性材料的对华出口,半导体是重中之重。请问贵司由陈韦凡主导的 arf光刻胶研发,今年是否会完成?光刻胶有无进一步引进战投的计划?半导体需要很多资金研发突破。
董秘回答(晶瑞电材SZ300655):
尊敬的投资者:公司子公司瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司ArF高端光刻胶研发工作已启动,ArF光刻胶部分产品型号主配方已初步定型,核心检测设备处于精密校准调试阶段,预计2023年上半年完成设备调试工作。公司高端光刻胶研发项目按研发计划有序推进中。公司将根据战略规划和业务发展需要,选择符合公司定位的资本市场发展路线,以实现公司价值和股东利益最大化。关于公司产品研发和投融资计划进展,请关注公司在指定
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