投资者提问:
请问公司有无相关产品应用于芯片行业?主要应用于芯片中的哪些环节?行业低位如何?
董秘回答(炬光科技SH688167):
尊敬的投资者您好,公司半导体集成电路晶圆退火系统,主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序,即退火工艺。传统方式是管炉退火,我们提供的是结合多项产生光子、调控光子的核心技术,可生成一条线宽70μm,长宽比达160:1的近红外波段极窄线光斑,提供高达1800W/mm²的连续能量输出,通过将高能量密度激光照射到晶圆表面,在不到1毫秒的时间内将表层原子层加热到1000℃以上再急速冷却,有效减少工序中产生的晶圆电极缺陷,提高产品性能,提升晶圆生产良品率。该系统不仅实现进口替代,更实现进口淘汰。感谢您对公司的关注!
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