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投资者提问:
5G材料这块,5G对基站端到应用端等关键基础材料都提出更高的要求。正业科技的MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上,不仅可以用于基站建设,终端还可以运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。公司目前这个材料出货量如何?
董秘回答(正业科技SZ300410):
尊敬的投资者,您好!公司的MPI高频挠性覆铜板已实现小批量试产,目前在行业头部客户处进行测试验证,公司会加快推进在研项目的产业化步伐,并及时向投资者反馈进展情况。谢谢!
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