三星宣布将推出硅光子技术，在芯片上可大幅提升数据传输速度_新浪财经

三星晶圆代工部门近日表示，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺，目前正在确保该技术的性能和良率，采用芯片背面供电网络（BSPDN）技术的2nm制程工艺也将于2027年推出。三星还分享了将在2027年推出硅光子技术的计划，这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据，相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。

开源证券认为，AI发展如火如荼，驱动光通信网络朝着1.6T、3.2T等更高速率持续迭代升级，有望给硅光光通信产业带来成长机遇。在数通市场，高速光模块加速迭代升级，硅光渗透率有望提升；在电信市场，相干光模块持续升级，硅光光模块需求或将增长；在CPO领域，硅光子技术作为CPO的核心技术之一，有望成为各大厂商战略布局的重心。关注硅光光器件及光模块厂商、硅光CW光源供应商、硅光工艺配套厂商等产业链的投资机会。