中荣股份(301223)04月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（Flip Chip， FC）结构的封装、圆片级封装 （ Water Level Packege， WLP）、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。请问董秘中荣股份具备这样的包装吗？
中荣股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务是包装装潢印刷品印刷，产品以纸制印刷包装为主。先进封装在纸类包装上应用较少，目前公司尚未开始使用。感谢您的关注！
中荣股份2022三季报显示，公司主营收入17.97亿元，同比下降3.02%；归母净利润1.55亿元，同比上升0.71%；扣非净利润1.43亿元，同比下降1.69%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入6.63亿元，同比上升0.53%；单季度归母净利润5641.32万元，同比下降1.51%；单季度扣非净利润5232.24万元，同比下降3.22%；负债率41.05%，投资收益37.92万元，财务费用7.51万元，毛利率22.96%。
该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入1069.03万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，中荣股份（301223）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
中荣股份（301223）主营业务：主要从事以快速消费品、消费电子市场为主要领域,集研发、设计、生产、销售于一体的纸制印刷包装解决方案。
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