世华科技融资融券信息显示，2023年3月20日融资净偿还14.76万元；融资余额8122.39万元，较前一日下降0.18%
融资方面，当日融资买入175.79万元，融资偿还190.55万元，融资净偿还14.76万元，连续3日净偿还累计312.19万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量9.23万股，融券余额185.65万元。融资融券余额合计8308.04万元。
世华科技融资融券交易明细（03-20）
世华科技历史融资融券数据一览
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