金冠电气融资融券信息显示，2023年3月20日融资净偿还84.17万元；融资余额2179.68万元，较前一日下降3.72%
融资方面，当日融资买入584.98万元，融资偿还669.14万元，融资净偿还84.17万元。融券方面，融券卖出17.01万股，融券偿还6.73万股，融券余量57.63万股，融券余额1206.67万元。融资融券余额合计3386.36万元。
金冠电气融资融券交易明细（03-20）
金冠电气历史融资融券数据一览
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