峰岹科技融资融券信息显示，2023年3月20日融资净买入167.41万元；融资余额2073.35万元，较前一日增加8.78%
融资方面，当日融资买入533.51万元，融资偿还366.1万元，融资净买入167.41万元。融券方面，融券卖出5454股，融券偿还6464股，融券余量6.24万股，融券余额560.45万元。融资融券余额合计2633.8万元。
峰岹科技融资融券交易明细（03-20）
峰岹科技历史融资融券数据一览
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