铜峰电子融资融券信息显示，2023年2月28日融资净买入58.17万元；融资余额2.36亿元，较前一日增加0.25%。
融资方面，当日融资买入477.9万元，融资偿还419.73万元，融资净买入58.17万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1000股，融券余量3100股，融券余额2.26万元。融资融券余额合计2.36亿元。
铜峰电子融资融券交易明细（02-28）
铜峰电子历史融资融券数据一览
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