![](http://n.sinaimg.cn/spider20230301/248/w688h360/20230301/9bfb-a914f091f0c7d82be81e486f245c33f4.png)
中自科技融资融券信息显示,2023年2月28日融资净偿还2.16万元;融资余额6060.66万元,较前一日下降0.04%
融资方面,当日融资买入559.34万元,融资偿还561.5万元,融资净偿还2.16万元。融券方面,融券卖出9672股,融券偿还1033股,融券余量95.26万股,融券余额3891.4万元。融资融券余额合计9952.07万元。
中自科技融资融券交易明细(02-28)
![中自科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230301/82/w670h212/20230301/9f2b-b82ff8ce75d3c8cecdc0796043502a56.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230301/73/w670h203/20230301/bff9-6ed20e782bf84c6f9bb2d1f7b5bc6e24.png)
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