![](http://n.sinaimg.cn/spider20230301/248/w688h360/20230301/6129-2b15ecd2d26d9b962f304a56549d5a61.png)
杭可科技融资融券信息显示,2023年2月28日融资净买入143.34万元;融资余额1.17亿元,较前一日增加1.24%
融资方面,当日融资买入618.31万元,融资偿还474.96万元,融资净买入143.34万元。融券方面,融券卖出28.46万股,融券偿还26.59万股,融券余量547.74万股,融券余额2.75亿元。融资融券余额合计3.92亿元。
杭可科技融资融券交易明细(02-28)
![杭可科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230301/82/w670h212/20230301/6f8b-782ccf6b1a3c6b62873e3b2f876eabea.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230301/73/w670h203/20230301/0413-01ef56f78f97ee65ca5727d4f534d8ed.png)
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