杭可科技融资融券信息显示，2023年2月28日融资净买入143.34万元；融资余额1.17亿元，较前一日增加1.24%
融资方面，当日融资买入618.31万元，融资偿还474.96万元，融资净买入143.34万元。融券方面，融券卖出28.46万股，融券偿还26.59万股，融券余量547.74万股，融券余额2.75亿元。融资融券余额合计3.92亿元。
杭可科技融资融券交易明细（02-28）
杭可科技历史融资融券数据一览
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