![](http://n.sinaimg.cn/spider20230301/248/w688h360/20230301/8969-ca78fbde87b96303ea965291889d2522.png)
芳源股份融资融券信息显示,2023年2月28日融资净买入64.35万元;融资余额2.99亿元,较前一日增加0.22%。
融资方面,当日融资买入370.1万元,融资偿还305.75万元,融资净买入64.35万元。融券方面,融券卖出5900股,融券偿还2.23万股,融券余量800.61万股,融券余额1.23亿元。融资融券余额合计4.22亿元。
芳源股份融资融券交易明细(02-28)
![芳源股份历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230301/82/w670h212/20230301/6bb3-2c4a573b26a6d96c30963768f32aebeb.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230301/73/w670h203/20230301/46c3-3496580cd989de6dcc46d6a2698b263b.png)
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