家联科技融资融券信息显示，2023年2月16日融资净偿还2.77万元；融资余额3354.56万元，较前一日下降0.08%。
融资方面，当日融资买入143.18万元，融资偿还145.95万元，融资净偿还2.77万元，连续3日净偿还累计109.29万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还2200股，融券余量2200股，融券余额8.22万元。融资融券余额合计3362.78万元。
家联科技融资融券交易明细（02-16）
家联科技历史融资融券数据一览
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