中自科技融资融券信息显示，2023年2月16日融资净偿还329.99万元；融资余额7947.11万元，较前一日下降3.99%
融资方面，当日融资买入1594.74万元，融资偿还1924.73万元，融资净偿还329.99万元。融券方面，融券卖出1.53万股，融券偿还1.33万股，融券余量96.02万股，融券余额4158.44万元。融资融券余额合计1.21亿元。
中自科技融资融券交易明细（02-16）
中自科技历史融资融券数据一览
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