天沃科技融资融券信息显示，2023年2月16日融资净偿还464.77万元；融资余额8499.94万元，较前一日下降5.18%。
融资方面，当日融资买入886.76万元，融资偿还1351.53万元，融资净偿还464.77万元，连续3日净偿还累计1186.47万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8499.94万元。
天沃科技融资融券交易明细（02-16）
天沃科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
炒股开户享福利，入金抽188元红包，100%中奖！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
