![](http://n.sinaimg.cn/spider20230217/248/w688h360/20230217/67c6-cb372517dd697486d9675f0f31f5efc6.png)
中国软件融资融券信息显示,2023年2月16日融资净买入3276.27万元;融资余额17.79亿元,较前一日增加1.88%
融资方面,当日融资买入4.83亿元,融资偿还4.51亿元,融资净买入3276.27万元。融券方面,融券卖出67.57万股,融券偿还15.27万股,融券余量173.52万股,融券余额1.35亿元。融资融券余额合计19.14亿元。
中国软件融资融券交易明细(02-16)
![中国软件历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230217/82/w670h212/20230217/12a5-e2ba996c5dda761b5d2eb1831ba555a0.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230217/73/w670h203/20230217/a170-9ac7e71fcc0e507a7c66fdd9b98053ea.png)
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