天银机电融资融券信息显示，2023年2月7日融资净偿还9.51万元；融资余额2.45亿元，较前一日下降0.04%。
融资方面，当日融资买入338.25万元，融资偿还347.75万元，融资净偿还9.51万元。融券方面，融券卖出1.77万股，融券偿还400股，融券余量26.11万股，融券余额232.12万元。融资融券余额合计2.47亿元。
天银机电融资融券交易明细（02-07）
天银机电历史融资融券数据一览
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