中信建投：芯片短缺影响由2B传导至2C 行业高景气持续发酵|半导体_新浪财经

原标题：中信建投：芯片短缺影响由2B传导至2C 行业高景气持续发酵来源：同花顺金融研究中心

中信建投研报指出，本轮芯片供需失衡的态势由2B传导至2C，厂商势必优先考虑利润率较高的产品。近日，IC Insights发布了2021年第一季度全球前15大半导体公司的表现情况，数据显示全球前15的半导体厂商在第一季度营收达到1018.63亿美元，同比增长21%。半导体行业已在5G、AIoT、新能源汽车等需求驱动下进入高增长通道，需求释放在短时间内难以完成，因而供需失衡的解决关键便落在了供应端。全球半导体行业为了因应当前芯片供应缺口纷纷扩产。SEMI5月的报告显示，2024年全球8吋晶圆厂的产能有望较2020年提升17%，达到每月660万片的历史新高。然而，产能增加无法一蹴而就。笔电厂商宏碁表示，PC元件缺货，半导体产能紧张，新产能开出至少要8个月，到第四季度产能都难以满足需求，缺料缓解或要到2022年第一季度。

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