赛微电子:公司目前所代工制造的车用芯片主要应用于自动驾驶高性能MEMS激光雷达设备中

赛微电子:公司目前所代工制造的车用芯片主要应用于自动驾驶高性能MEMS激光雷达设备中
2021年04月12日 13:13 每日经济新闻

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原标题:赛微电子:公司目前所代工制造的车用芯片主要应用于自动驾驶高性能MEMS激光雷达设备中 来源:每日经济新闻

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好!请问公司能制造车用 esp和esc以及IGBT芯片吗?北京新厂是否有用国产的半导体设备。谢谢!

赛微电子4月12日在投资者互动平台表示,您好,公司目前所代工制造的车用芯片主要应用于自动驾驶高性能MEMS激光雷达设备中;北京MEMS工厂有采购部分国产半导体设备,未来将视情况加大采购比例,谢谢关注!

(记者 张弩)

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