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上证报中国证券网讯 4月6日，由东吴证券保荐的苏州华亚智能科技股份有限公司在深交所成功上市，成为深交所主板、中小板合并后的首批上市企业之一，也是苏州苏相合作区实体化运作以来该区域的第一家成功上市企业。
据悉，东吴证券自2017年起与华亚智能建立业务合作关系，为其提供全方位、全周期的综合金融服务，陪伴公司成长。2020年，面对突如其来的疫情，得益于苏州市政府、相城区政府的有力抗疫政策和多部门间的通力合作，项目有序推进，于2021年1月7日顺利通过深交所审核，成为2021年A股市场首家中小板过会企业。从项目过会到企业成功上市历时仅3个月，再次彰显出东吴速度。
苏州华亚智能是以半导体设备领域结构件业务为发展核心，致力于成为半导体设备领域国内领先的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造服务商。目前，公司业务涵盖半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他领域。华亚智能依托精密金属制造核心技术优势及持续的研发投入，积极践行中国制造2025和工业4.0战略，赢得了稳定的客户资源和良好的行业口碑。近年来，公司正逐步进入国产半导体设备产业链，为半导体设备国产化贡献力量。本次公开发行并上市，将为华亚智能未来做大做强奠定坚实基础。
东吴证券表示，将始终以服务实体经济为使命，充分发挥专业优势，助力企业不断发展壮大。2020年东吴证券保荐承销10家企业IPO上市，项目数排名行业第14位，其中，苏州企业5家，苏州区域市占率居于各券商之首。公司保荐两家企业跻身首批精选层，累计完成再融资、并购重组、上市公司债等项目20余单。在第十四届新财富最佳投行评选榜单中，东吴证券荣获进步最快投行荣誉称号。
公司表示，今天，恰逢深交所主板和中小板合并之际，资本市场再次迎来历史性重大变革，东吴证券将牢记使命，砥砺前行，为我国多层次资本市场建设和实体经济高质量发展做出更大贡献。（林沂）
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