中银证券--半导体设备行业点评：产能为王 封测龙头募资扩产利好封测设备

原标题：中银证券--半导体设备行业点评：产能为王 封测龙头募资扩产利好封测设备 来源：金融界

封测产能紧张，封测厂商上调价格。2020年以来，在 5G、高性能计算、汽车电子和“宅经济”等因素的驱动下，芯片行业景气度持续上行导致行业产能紧张，我们在前期的半导体设备行业点评、年度策略中曾经提示晶圆制造、封测产能将持续吃紧。根据 21世纪经济报道，半导体封测龙头日月光半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾 40%。据中国台湾工商时报，中国台湾封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格 20～30%，今年第一季将再全面调涨 5～10%。

三大龙头长电、华天、通富大规模募集资金，资本开支有望保持高增长。

据各公司公告，三大封测龙头资本开支增速出现拐点，2020年前三季度资本开支均有较大幅度的增长，其中华天科技同比增长 67%，通富微电同比增长 53%。同时，华天科技拟募集不超过 51亿元，通富微电已于 2020年 11月成功募集 32.45亿元，长电科技正在募集资金不超过 50亿元。募资完成后，封测龙头资本开支有望维持高速增长。

封测设备国产化率低于制程设备。根据中国国际招标网数据统计，与制程设备整体上 10%-15%的国产化率相比，封测设备国产化率整体上不超过 5%，而与测试设备国产化程度相比，IC 封装设备国产化率更低。封装设备方面，传统封装设备被 Besi、ASM pacific、KS 垄断，国内中电科、艾科瑞思等国产品牌处于起步阶段；先进封装设备的国产化程度较高，北方华创、盛美半导体、上海微电子等受益。测试设备方面，市场基本被泰瑞达、爱德万、Cohu 垄断，国产品牌长川科技、华峰测控目前市场份额较低，可受益于本轮封测厂商资本开支大周期。

封测设备厂商业绩弹性有望释放。本轮封测厂商募资扩产过程中，国产设备龙头华峰测控、长川科技，以及布局先进封装的北方华创、盛美、芯源微等将持续受益。具体来看，据各公司公告，华峰测控（2018年第

一、二、四大客户是华天、长电、通富）、长川科技（2019年第一、二大客户是长电、华天）、芯源微（2019年中报第三大客户：长电先进封装）、盛美股份（2019年第四大客户：长电先进封装）、北方华创（拥有先进封装业务）、港股 ASM Pacific（全球封装设备三大厂商之一，来自中国大陆地区的收入贡献比例达到 46%）。

投资建议重点推荐产品布局全面、分选机市占率高、探针台 独特的长川科技，以及国产测试设备龙头、充分布局 SiC/GaN 测试的华峰测控。

此外，从先进封装类制程设备的角度出发，重点推荐有相关布局的芯源微、北方华创，建议关注盛美半导体。

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