三环集团(300408)拟定增募资扩产MLCC与陶瓷劈刀，全球份额有望持续快速提升

原标题：三环集团(300408)拟定增募资扩产MLCC与陶瓷劈刀，全球份额有望持续快速提升 来源：东方证券

事件描述

公司发布2020年非公开发行股票预案，拟发行股票募集资金21.8亿元用于公司扩产，其中包括MLCC19亿元和陶瓷劈刀2.8亿元。本次发行股票数量不超过3.5亿股，发行对象不超过35名。

核心观点

5G建设拉动MLCC需求，公司突破中高端工艺加速国产替代。随着5G时代到来，人工智能与物联网、车联网等领域将增加终端对于MLCC的数量和性能需求，预计2020年全球MLCC需求有望达到4.8万亿颗，其中智能手机与车用的高端MLCC占比高达50%以上。公司在近两年中不但突破了中高端中小尺寸的生产工艺，且逐步实现全产业链自制降低成本，在家电、通信、安防、汽车等领域突破了重要客户，实现了快速增长。我们认为，此次定增募资有望促进公司火力全开快速扩产，在国产替代的道路上实现弯道超车。根据本次募资测算，假设每1亿元可扩产10亿只/月的产能，则公司有望实现190亿只/月的产能扩张，对未来的业绩产生重要的积极影响。

半导体国产化快速发展，陶瓷劈刀封装有望持续受益。2019年，公司成功研发半导体与LED光电封装用的陶瓷劈刀，并向市场推出，产品性价比高，且获得客户好评。我们认为，通过此次定增扩产，公司有望通过成本与性能优势打破国外垄断局面，持续提升市场份额，为公司贡献增量收入与利润。5G新基建板块与数据中心建设有望拉动其他主力产品快速增长。5G网络建设首要任务就是通信基站的建设，其次是光模块、IDC数据中心的建设。这些都将拉动公司的光纤陶瓷插芯与陶瓷封装基座的需求，除了定增项目外，我们认为公司其他业务也将受益并在未来实现持续的快速增长。

财务预测与投资建议

维持买入评级，上调目标价至25.28元。我们预测公司19-21年每股收益分别为0.50/0.79/1.07(原0.54/0.72/0.90)元，参考电子陶瓷材料、陶瓷外观可比公司平均估值水平，即20年32倍PE，上调目标价至25.28元，维持买入评级。

三环集团拟定增募资扩产MLCC与陶瓷劈刀，全球份额有望持续快速提升