原标题：兴森科技(002436.SZ)：延期设立芯片封装基板项目公司至12月31日 来源：格隆汇
格隆汇10月10日丨兴森科技(002436.SZ)公布，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议，截止目前，由于大基金尚需履行审批程序，待大基金完成审批程序后，双方签署正式协议，随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
