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A股半导体爆发一个月：行业进入传统旺季 13只个股末位挣扎
林坚 陈锋
当下，全球“抢芯”、芯片暴涨的趋势愈演愈烈，供需失衡的危机已经肉眼可见。高盛最新公布的报告显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的影响。
半导体行业（下文简单将集成电路、半导体与芯片视为同一概念，三者实为母子集关系）整体景气度正持续上升，这让A股投资半导体的信仰者们苦尽甘来。以同花顺为例，自5月11日以来，在大盘震荡的情况下，半导体及元件板块终于一改跌跌不休的姿势，走出一波大涨行情，半导体设备、光刻胶、第三代半导体等概念股普遍上扬，多次霸屏涨幅榜。
据同花顺iFinD数据显示，在半导体及元件板块，自5月11日行情启动至6月11日，在115只半导体个股中，有102只个股股价上涨，其中，富满电子（300671.SZ）、国民技术（300077.SZ）、利扬芯片（688135.SH）及北京君正（300223.SZ）累计涨跌幅超50%。
而仅有13只个股累计涨跌幅为负，分别是*ST丹邦（002618.SZ）、国科微（300672.SZ）、迅捷兴（688655.SH）、华正新材（603186.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、金安国纪（002636.SZ）、生益科技（600183.SH）、铜峰电子（600237.SH）、台基股份（300046.SZ）、三环集团（300408.SZ）、风华高科（维权）（000636.SZ）、福晶科技（002222.SZ）及阿石创（300706.SZ）。
十三家企业脱队
在为数不多没有上涨的个股中，陷入生存危机，或面临退市风险的*ST丹邦以-25.66%领跌众股。上市以来，该公司的股价走势呈现“倒V”形状。
据悉，*ST丹邦成立于2001年，该公司在电子元件行业中主营两大产品：柔性电路板（FPC）和聚酰亚胺膜（PI膜），其中PI膜是FPC的上游材料。FPC不同于硬电路板，它可自由弯折，广泛应用于移动通讯、手提电脑、计算机外设等领域；PI膜主要应用于微电子器件用作介电层进行层间绝缘，半导体工业中用该材料作为黏合剂等。
前有高管举报公司做假账，后有年度业绩爆雷，再到供应商起诉欠款，*ST丹邦在这两年上演了魔幻剧情。哪怕深交所针对2020年年报，关于审计报告意见、盈利状况与持续经营能力、资产与负债以及其他事项等方面向*ST丹邦抛去了19项问题，*ST丹邦也未能答出个所以然。
以-17.87%跌幅居于倒数第二位的国科微也未能在二级市场答出个所以然来。此前，国科微因为陷入与华为及海思的合作“绯闻”中，股价一个月暴涨144%，虽然后来国科微披露澄清公告称，传闻所提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。但该澄清并未得到一些投资者的认可。
业绩方面，据《华夏时报》记者此前报道，国科微今年一季度在营收增长超过7倍的情况下，扣非净利润依旧亏损，公司存在增收不增利的情况。
就在国科微股价下跌的过程中，国科微还迎来了股东减持。6月10日晚间，国科微发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划减持约361万股，受减持消息刺激，6月11日早盘，国科微大跌，当日收盘报收70.12元/股，跌幅达9.52%。
个股表现不佳，并不影响券商们对整个板块走向的乐观。多家券商研报指出，受国产替代加速、涨价等因素影响，半导体行业整体景气度持续上升，半导体板块的全年利润预期有望上调。
申万宏源与天风证券研报均指出，半导体在三季度进入传统旺季，驱动半导体景气度持续向上。
而国金证券认为，根据下游调研反馈情况，从在手订单、交货周期、收入确认周期来看，半导体行业到2022年景气度仍会保持持续向上。高景气度下，由于产品结构提升、涨价等因素影响，半导体板块的全年利润预期有望上调。
中信证券表示，半导体产业自2019年周期触底，2020年疫情复苏推后，2021年开启新一轮周期高景气复苏阶段，由于此前疫情期间产能扩增保守，且当前设备交期部分已经长达一年，我们认为产能紧张缺货现象有望贯穿2021全年，半导体制造、封测、设备公司受益。另一方面，中美硬科技分叉和海外大厂芯片缺货背景下，国产替代逻辑加强，2021年在国产设备材料领域有望看到积极进展，国产芯片设计公司有望抓住缺货机遇，快速推进国产替代。
行业整体景气度持续上升
作为全球化产业，半导体产业正在经历全球范围内的危机。日前，日本地震导致芯片上游原材料一度断供，日本信越化学KrF光刻胶产能告急。近日，“半导体重镇”马来西亚为应对新冠疫情蔓延的趋势，在6月1日至6月14日也实施了全面封锁，进一步影响了封测（即封装与测试的统称）行业。而中国台湾地区，包括台积电在内的半导体龙头们也因缺电、缺水以及新冠肺炎疫情的加重，导致代工产能紧张，甚至是宕机。
从原先的需求与供给错配，到如今的产能紧张再度恶化，停工、停产状态的半导体企业们令这场芯片危机雪上加霜。本报记者记者注意到，为应对半导体行业产能紧张局势，多家厂商积极采取扩产行动，不过产能提高做不到立竿见影，反而导致了涨价潮一波接着一波。
眼下，全球半导体产业进入上升通道，我国半导体产业的风险与机遇并存。其中，首当其冲的是产业链上的封测环节。
中金公司称，封测是半导体供给侧的重要一环，此次中国台湾、马来西亚等地区疫情复发对全球半导体封测产能造成较大冲击后将进一步加剧全球芯片供货紧张状态。中国大陆是全球疫情控制较好的地区之一，同时具有大量优质半导体封测厂商。海外疫情的反复有望加速封测订单向中国大陆转移。
据本报记者从业界人士处获悉，目前大陆地区半导体封测、晶圆公司订单多已爆满。中国大陆地区封测三巨头长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）与通富微电（002156.SZ）在2020年的成绩格外亮眼。三家企业营业收入分别264.6亿元、83.8亿元与107.69亿元。从业绩涨幅来看，通富微电实现归属于上市公司股东的净利润同比增长1668.04%，长电科技为1371.2%，华天科技为144.7%。
从设计到制造，再到封测，各环节景气度高涨背后是我国半导体产业加速度发展的进程。据官方数据显示，2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。
今年是“十四五”开局之年。工信部电子信息司司长乔跃山在6月9日举行的2021年世界半导体大会上介绍道，当前，全球半导体产业进入重大调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他指出，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。
不难发现，我国实现国产替代的目标正在从政策、产业、资本等各个层面推动。去年8月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多方面对集成电路产业给予扶持。
记者注意到，与此有关的，代表产业风向标的“国家大基金二期”（指国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司）在不断进行投资调整，引导产业发展。近日，“国家大基金二期”进一步加大半导体领域投资，引起业界广泛关注。
6月7日晚间，华润微（688396.SH）发布公告称，“国家大基金二期”与公司共同投资建设12寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元人民币。建成后预计将形成月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12寸外延及薄片工艺能力。
据悉，在晶圆制造方面，华润微是国内前三的本土晶圆制造企业。目前，该公司6英寸晶圆制造产能约为248万片/年，8英寸晶圆制造产能约为144万片/年。今年一季度，该公司实现的营业收入与净利润分别为20.45亿元、4亿元，同比分别增长47.92%、251.85%。华润微已经实现净利润连续五个季度倍增。
受投建晶圆生产线消息影响，6月8日与9日，华润微股价接连上涨，涨幅分别达2.92%、5.82%。6月11日当天，华润微市值突破千亿元，收盘报收75.14元/股。
深度科技研究院院长张孝荣在接受《华夏时报》记者采访时表示，“随着东南亚国家疫情形势恶化和全球产业链调整，全球芯片短缺问题极有可能加剧，我国急需抓住历史性时机，进一步突破科技封锁，扩大芯片制造产能。A股市场半导体板块近期也进入了活跃周期，在国家大基金有序引导下，景气指数有望持续走高”。
责任编辑：杨红卜
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