鼎龙股份（300054.SZ）在7月27日接受调研时表示，今年上半年CMP抛光垫产品的订单量有明显增长的趋势，公司已经成为部分晶圆厂客户的第一供应商。公司传统耗材业务上游部分优势产品经营情况良好，耗材终端的墨盒业务进入稳定期，硒鼓业务依旧因行业产能过剩而保持激烈的竞争态势。目前CMP抛光垫一期的产能使用率在逐步上升；抛光垫二期工程正分期进行设备的搬入和调试，预计从今年年底开始产能爬坡，为明年的订单增量提供保障；抛光垫三期工程正在进行基建工程，提前进行产能布局。
具体问答实录如下：
问：公司CMP抛光垫业务计划向大陆以外地区拓展吗?
答：公司现阶段会重点服务好国内客户，加强与客户间的技术沟通，改进CMP抛光垫产品的工艺，突破先进制程抛光垫产品。长三角地区集成电路产业发展较快，客户密集，公司会做好长三角地区的销售服务支持，建立市场服务网络，后续视情况再开拓海外市场。
问：公司CMP抛光垫产品的销售情况怎样?
答：今年上半年CMP抛光垫产品的订单量有明显增长的趋势，这一方面来源于国内晶圆厂产能的爬坡上升，另一方面来源于客户对公司的抛光垫产品的信心。公司已经成为部分晶圆厂客户的第一供应商，并将持续努力，成为更多客户的一供。
问：打印复印通用耗材业务的情况如何?
答：传统耗材业务上游部分优势产品经营情况良好，耗材终端的墨盒业务进入稳定期，硒鼓业务依旧因行业产能过剩而保持激烈的竞争态势。公司经过这些年发展，已完成打印复印通用耗材产业链的全面布局，产业链上下游的协作作用显著，支持公司在该行业内的竞争优势地位。
问：PI产品和PSPI产品的情况如何?
答：黄色YPI产品是柔性显示面板的基板材料，用量会随柔性显示屏的出货量的增长而提升。透明CPI产品可用作柔性显示屏的基板和盖板材料，我们目前研发进展顺利。光敏聚酰亚胺PSPI产品则主要用于OLED制程中的平坦层、相素定义层、支撑层三层。
问：公司半导体材料领域的研发情况是怎样的?
答：围绕CMP抛光环节的关键材料，半导体材料事业部的研发人员近百位，其中有十余名博士，同时公司会继续加大研发投入，保证在研项目的顺利推进。此外，研发人员还协助培养出许多工程化人才和应用、设备服务支持人才，提高了公司的研发外延能力。
问：如何看待显示行业与海外之间的差距?
答：我国LCD显示领域发展比较成熟完善，产业链与海外差距不太大。OLED显示领域，国内较海外落后2-3年，主要是产业链上游的配套能力尚未健全。新型显示领域，国内外处于同一起跑线上，都在初期的探索阶段。
问：公司在光电显示材料领域的布局状况是怎样的?
答：公司在光电显示材料领域的布局较晚，但拥有很强的研发实力，较短时间内研发成功了柔性显示材料PI浆料，打破了国外企业的垄断，并在客户端获得了良好的评价。公司将继续拓宽产品布局，其中在研的光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK全球各仅一家国外厂商供应，但公司已经取得了一定突破。
问：公司CMP抛光垫的产能使用和建设情况如何?
答：目前CMP抛光垫一期的产能使用率在逐步上升，抛光垫二期工程正分期进行设备的搬入和调试，预计从今年年底开始产能爬坡，为明年的订单增量提供保障。抛光垫三期工程正在进行基建工程，提前进行产能布局。
问：公司在半导体材料及光电显示新材料领域有怎样的突破和目标?
答：集成电路材料领域，经过9年时间布局的CMP抛光垫产品在国内已经具有领先优势，在国内主流晶圆厂客户中获得了广泛肯定。后续公司在夯实CMP抛光垫业务深度之外，也会围绕CMP环节拓宽业务广度，推出更多材料品种，其中清洗液产品在客户端的推广进度顺利。光电显示材料领域，公司柔性面板材料PI浆料持续销售，产品质量获得客户好评，同时还有其他关键面板材料正在研发当中。总体来说，公司目标成为国内首家集成型电子材料平台，对标国外多家垄断型材料企业，围绕进口替代类、高技术门槛的关键材料，不断取得创新和突破。
[免责申明]股市有风险，入市需谨慎。本资讯来源于企业发布的投资者活动记录表，文字略有整理，不构成投资建议，原始纪录以及更多信息请参考企业相关公告。
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
