芯源微申请减小晶圆平边部位风纹宽度的工艺专利，降低了产品成本|专利_新浪财经

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金融界2024年6月20日消息，天眼查知识产权信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种减小晶圆平边部位风纹宽度的工艺“，公开号CN202211601534.0，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种减小晶圆平边部位风纹宽度的工艺，属于LED制造领域。该方法在加大涂胶过程中的排风值的同时，增加喷胶前晶圆边缘溶剂润洗过程，在保证胶膜厚度的均匀性基础上，降低了排风增大导致均匀性变差的问题、减小了晶圆平边部位风纹宽度、节约了光刻胶；使平边风纹宽度由864μm宽降到457μm以内，降低了晶圆无效区、提高了晶圆利用率、降低了产品成本。