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金融界2024年6月20日消息,天眼查知识产权信息显示,沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种晶圆涂覆厚胶的方法”,公开号CN202211601970.8,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆涂覆厚胶的方法,属于集成电路制造晶圆工艺中的涂胶处理技术领域。该方法是在晶圆涂覆光刻胶的过程中,通过增加洗边液清洗步骤,降低涂覆厚胶时边缘堆胶的隆起程度,从而增加晶圆的有效使用面积。所述晶圆经所述方法处理后,整面膜厚均匀性达标范围提升,未达标宽度距晶圆边缘距离为3‑5mm。
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